快科技12月26日音讯，据媒体报谈，台积电将在来岁大限度量产2nm工艺制程，半导体边界正在演出新一轮的制程竞争。

早前有传言称台积电将使用其2nm节点制造A19系列AP，关联词最新的供应链音讯标明，A19系列芯片将袭取台积电第三代3nm工艺（N3P）制造，该芯片将由iPhone 17系列首发搭载。

苹果2026年推出的iPhone 18系列将首发搭载台积电2nm制程制造的A20系列AP，况兼苹果将是台积电2nm工艺的首批客户。

值得戒备的是，台积电2nm工艺初期订单如故排满，除了其最大客户已一都签约2026年的2nm产能外，HPC（高性能盘算）制造商、东谈主工智能（AI）、芯片制造商和移动芯片制造商也都参与其中，AMD、英伟达、联发科和高通等公司都但愿搭上台积电2nm的快船。

凭证大摩商讨陈说清爽，台积电2nm月产能将从本年的1万片试产限度增多到来岁的5万片傍边，到2026年，苹果iPhone 18内建的A20芯片会袭取2nm制程，届时月产能将达8万片，3nm产能则同步扩增至14万片，其中好意思国亚历桑纳厂将有2万片产能。

行业分析东谈主士以为，基于厂商公开数据辛劳来看，全新工艺2nm制程工夫将袭取GAA环绕栅极架构，比拟3nm工艺，2nm性能擢升最高15%，或功耗缩小30%。

此外，鉴于新工艺初期产能良率偏低、制形本钱高，洞开产能的订单代工用度细目会飙升，关连末端不排斥会链接加价的可能。